Produktionsteknologiska Parametrar
Produktionstekniska parametrar
Maximalt kundformat – dubbelsidiga PCB: 560 x 360 mm
Maximalt kundformat – ensidiga PCB: 570 x 370 mm
Minimalt avstånd mellan ledare och kortkant: 0,5 mm
Minimalt avstånd mellan spår: 0,15 mm
Minsta spårbredd: 0,15 mm
Minsta ringbredd (radie): 0,2 mm
Minsta diameter av pläterad hål: 0,3 mm
Minsta diameter av icke-pläterad hål: 0,4 mm
Tillåten förskjutning mellan kopparlager och borrning: 0,15 mm
Tillåten förskjutning mellan lödmask och kopparlager: 0,1 mm
Tillåten förskjutning mellan legend och borrning: 0,3 mm
Tillåten förskjutning mellan avtagbar mask och borrning: 0,3 mm
Tillåten förskjutning mellan kolpasta och borrning: 0,3 mm
Skärlinjebredd (laminat tjocklek 1,55 mm): <= 0,6 mm
Skärlinjens relativa position till nominell positionsförskjutning: ±0,2 mm
Övre och nedre skärlinjeförskjutning: ±0,1 mm
Bearbetade dimensionstoleranser: ±0,20 mm
Minimalt avstånd mellan bearbetning och ledare: 0,30 mm
Lödmasktjocklek på koppar: från 8 till 45 µm
HASL tinn tjocklek: från 1 till 40 µm
ENIG guld- och nickel-tjocklek: Au från 0,05 till 0,125 μm Ni från 3,0 till 10 μm